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晶片平磨机
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晶片研磨机 AxusTech
Axus Technology 可以帮助您选择合适的晶圆磨削设备，以提供精确的控制、严格的尺寸和具有挑战性的规格解决方案。 精确的晶片厚度控制对于集成电路、微机电系统、发光二极 通过精密研磨抛光设备进行衬底表面处理，实现高质量同质外延。 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙 MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体以更平、更薄、更可靠为技术导向，专注深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、mems等领域的超精密平面加工技术，以领先的半导体平面技术，成就客户核“芯” 减薄机CMP抛光机晶圆研磨机研磨抛光机半导体设备 GNADT系列精密研磨抛光机 精密研磨抛光系统适用于多种半导体晶圆的研磨减薄，底面、表面、端面的化学机械抛光。 并可根据用户工艺要求定制各种角度附件等非标夹具附 GNADT系列精密研磨抛光机
台达晶圆磨边机 助攻高精高速半导体智造需求DELTA
台达晶圆磨边机 助攻高精高速半导体智造需求 在万物互联的时代，芯片可说是最炙手可热的科技产品。 为提升生产精度与效率，半导体制造业正掀起一波智慧化革命。 呼应水涨 UNIPOL802自动精密研磨抛光机适用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、岩样、矿样、PCB板、耐火材料、复合材料等材料的研磨抛光制样，是科学研究、生产实验理想的磨抛设备之一。本机设置了Ø203mm的研磨抛光盘和两个 自动精密研磨抛光机 深圳市科晶智达科技有限公司2024年7月9日 9B晶体双面抛光机光学晶片研磨机晶体全自动平磨机晶片全自动打磨机 设备精度好，成色新，4个电机，可以试机打样教工艺。 价 格 订货量 ￥ 16万 1 4台 ￥ 14万 5 14台 ￥ 128万 ≥15台 发货地 【9B晶体双面抛光机光学晶片研磨机晶体全自动平磨 晶圓形狀調整的簡單化 只需在操作畫面上按下按鍵就可以調整晶圓形狀， 實現了穩定的加工精度。 工作流程系統 機器手臂從料盒裡取出工件、以定位工作盤確認中心 以搬運手臂放入加工工作盤上 研磨 搬運手臂把工件從加 DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
MPS R400CV 晶圆研磨机/减薄机微纳（香港）科技有
2021年10月3日 MPS R400 CV型晶圆研磨机是德国GN公司开发的一款8寸晶圆研磨/减薄系统，采用了GN公司最先进的研磨技术，主要用于对半导体晶圆进行减薄与精密研磨，该系统采用一个主轴，可安装粗磨砂轮 解决方案 对于Silicon Device，伴随着IC Package扁平化，小型化的发展，内置芯片也越来越薄，为了提高其强度，晶圆背面研削后需进行应力释放。 此外，诸如用于高亮度LED的蓝宝石衬底 (Al 2 O 3)，用于高速通信 Wet Polishing(CMP等) 抛光 解决方案 DISCO